YL Electrical Equipment (Tianijn) Co.,Ltd.

Función Descripción

  Esta máquina está diseñada para colocar precisamente el único chip sin contacto IC en los orificios de fijación de chip en la hoja de incrustación. A fin de asegurar la fijación de chip de precisión, los   chips de circuitos integrados se recogen y se colocan con vacío después de cilindro de aire sostiene la hoja de PVC para asegurar su planeidad.

  1.        Sensor fotoeléctrico se aplica para supervisar y controlar la alimentación del chip. Si se produce un fallo o error, se le dará aviso y detener la máquina.

  2.        Duales ejes de alta precisión se utilizan para recoger, mover y colocar los chips con PLC controlados con el fin de garantizar una alta precisión de la posición. 

  3.        Picking o ubicación de colocación para cada módulo se pueden ajustar individualmente para asegurar una alta precisión de posicionamiento.  

  4.        Se está diseñado para tener dos unidades de picking de colocación y dos mesas de trabajo para asegurar una alta eficiencia.

  5.        La unidad de inyección de pegamento líquido está disponible en el último diseño.

  6.        Es controlado por PLC Mitsubishi con tamaño grande pantalla colorida interfaz hombre-máquina. Todas las piezas neumáticas son hechas por SMC.  

  7.        Diseño de hoja diferente (tal como 3 × 8/4 × 8/5 × 5) se puede procedió en la misma máquina.

Parámetros técnicos

1.        Velocidad: 4.000 a 4.500 piezas por hora.

2.        Dimensión: L1600 × W700 × H1900mm

3.        Peso: 650 kg

4.        Fuente de alimentación: AC220V 50 / 60Hz

5.        Energía: 3KW

6.        Aire comprimido: 6 kg / cm²

7.        Consumo de aire: 30 l / min.

8.        Modo de control: sistema de localización de doble eje PLC +

9.        Precisión de posicionamiento Chip: ± 0,05 mm