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Le nom du produit : Machine Manuelle Chip Re-collage YCR-1
Modèle : YCR-1
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Détails: |
Machine Manuelle Chip Re-collage YCR-1
Fonction Description Cette machine est conçue pour coller manuellement le fil de cuivre sur la puce sans contact. L'amplificateur et l'affichage est équipé pour assurer la suite de liaison précise et de qualité. Ce est l'équipement nécessaire dans le processus de contact feuille intercalaire ou la production de cartes sans contact. Paramètres techniques 1. Vitesse: 2000 pièces par heure. 2. Dimension: L500 x W400 × H 3. Poids: 4. Alimentation: AC220V 50 / 60Hz
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